【国金半导体】长川科技深度:内生外延加速平台化,测试机驱动高增长

投资逻辑

公司深耕半导体测试设备领域,内生+外延布局产品矩阵完善,主要产品包括测试机、分选机、探针台等产品。公司高度重视研发投入,2016-2021年研发费用率在20%-28%,远超于国内外同行平均的15%左右,研发推动下我们认为公司已经进入收获期,产品从原有的分选机、模拟混合测试机延伸至数字测试机和探针台,是本土设备商中产品布局最全面的后道测试设备企业。目前主营产品已经供货长电科技、华天科技、士兰微、日月光等海内外知名客户。

测试机:数字类测试机有望快速放量,传统模拟混合保持高增速,预计22年测试机收入增长179%。美国泰瑞达、日本爱德万全球市场份额高达80%,国内厂商替代空间广阔,且在模拟、分立器件等细分领域已实现替代。公司模拟测试机技术指标可达国际一线水准,受益行业高景气度以及客户持续突破,具备持续扩张的条件,公司2021年测试机实现4.9亿元收入同比增长174%;数字SOC类产品D9000后续有望实现快速放量,绑定大客户,进一步打开公司的成长空间。

分选机+探针台:分选机下游封测厂资本开支驱动,探针台22Q2开始贡献收入。分选机业务主要受益下游封测资本开支增长驱动,新产品新应用发展。外延并购STI的AOI设备覆盖海外高端客户,与母公司形成客户及产品技术的协同发展;2021年定增2.8亿收购马来西亚EXIS增加对转塔式分选机覆盖。同时公司在探针台领域实现突破,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试预计22年Q2开始贡献收入。国金机构客户可详细查看《【国金半导体】长川科技深度:内生外延加速平台化,测试机驱动高增长》全文研报内容。

【国金半导体】长川科技深度:内生外延加速平台化,测试机驱动高增长

风险提示:研发进展不及预期、行业竞争加剧、下游资本开支及行业增速不及预期、国际贸易摩擦加剧的风险、大股东减持风险、限售股解禁风险。

【国金半导体】长川科技深度:内生外延加速平台化,测试机驱动高增长

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