不想给高通打工,自研是绕不过去的坎,先从小芯片做起

最近调研机构Counterpoint Research对小米12S Ultra的物料成本进行了估算,8+256GB版本零售价5999人民币,其物料成本约为516美元(3486元),其中处理器128美元,存储58美元、屏幕89美元,相机79 美元,蜂窝射频系统24美元。

相比苹果等品牌,小米12S Ultra的物料成本无疑是比较高的,譬如iPhone13的4GB+512GB版本物料成本407美元(人民币2600元左右),售价8000多人民币,iPhone13 Pro Max的6GB+256GB版本物料成本438美元(人民币3000元左右),售价9000多人民币。

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为什么小米12S Ultra的物料成本那么高呢?除了小米堆料更狠外,它的处理器成本更高也是重要原因,其采用的骁龙8+物料成本达到了128美元,而iPhone13上的苹果A15的物料成本是45美元,光处理器二者就差了83美元。

当然物料成本没有包含研发等方面的成本,简单的将骁龙8+和A15芯片的物料成本进行对比肯定是有些不合适,不过从苹果这几年的处理器来看,其A系列芯片的研发成本已经进行了很好的分摊,其在处理器上面的整体成本,低于骁龙旗舰芯片应该没有疑问。

不想给高通打工,自研是绕不过去的坎,先从小芯片做起

国产品牌的利润率本来就低,还要在芯片上面花费更高的成本,最终一算账说不定发现都给高通打工了。

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拥有自研处理器不仅仅可以节省整体成本,还可以让优化更深入,控制产品的发布节奏,更容易站稳高端市场,获得更高溢价,因此对于国产手机厂家而言,拥有自研处理器是绕不过去的坎,毕竟芯片是核心竞争力,苹果和华为已经给大家做出了表率。

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目前除了华为外的几家手机品牌,他们在芯片设计等方面的水平都还无法和华为相比,因此他们现在需要考虑的还是如何提升设计水平,对于他们来说,华为麒麟9000这种级别的SOC暂时就不用想了,目前最重要的还是积累经验与培养人才。

而国产品牌也很清楚相关问题,因此近两年大家都在“小芯片”上面下功夫,“小芯片”指的就是为了实现较少功能而设计的芯片,可以认为是专用芯片,譬如小米的澎湃C1,vivo的V1,OPPO的马里亚纳X这些芯片就是专门为了影像表现而研发,可以有效提升影像表现。

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除了影像芯片,国产品牌在快充领域的竞争也推动了电源类的小芯片发展,譬如小米的澎湃P1和澎湃G1芯片,他们就是专门用于充电和电源管理的小芯片,这两块芯片共同组成了小米澎湃电池管理系统,可以实现更好的快充和续航体验。

从相关产品的实际表现来看,小芯片虽然没有那么复杂,但是作用并不小,从用户角度来看,可以有效地提升用户体验,从厂家的角度来看,可以降低成本,并且更方便的设计终端产品,并且培养了相关的人才,为大芯片的研发进行积累。

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总的来说,目前国产品牌都有冲击高端的心,也清楚自身的短板,没有核心的SOC的确是最大的痛,但是这种事情不是靠几句口号,沸腾起来就可以做到的,必须有了一定水平的积累才行,不然很容易重蹈当年澎湃S1的覆辙,拖累企业本身的发展。

而“小芯片”无疑比较合适的选择,不仅仅可以将功能落实到用户体验上面,而且还可以为企业的芯片研发进行积累,正所谓“罗马不是一天建成的”,华为麒麟芯片的成功也是经过多年积累才实现的,OVM想要拿出类似的产品,自然也免不了相关的历程。

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