随着全球科技市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产业不同，芯片领域的发展往往伴随着重资产的投入，以至于目前全球芯片产业链的代工环节，只有台积电、三星两家晶圆厂，能够对7nm制程以下的芯片进行代工。
伴随着外界环境的改变，台积电、三星等采用美技术的芯片公司，均无法实现自由出货。芯片产业链的全球化氛围被打破，越来越多的中企开始谋求新出路，以摆脱外部规则变动，所带来的一系列影响。
其中，华为就曾官宣表示，将通过芯片叠加、用面积换性能的方式，来解决自身部分芯片产品的供应问题。想要实现这一目标，华为就必须依靠国内的芯片产业链，来打造一条独属于国产芯片的供应体系。
在此之前，华为为此成立了专项的投资基金哈勃，并针对国内的芯片产业链进行投资，进一步完善国产芯片产业链的生态。
就在近日，在EUV光刻机供应还没有到位的情况下，又一中企传来了好消息，事关4nm制程芯片的封装。
据了解，长电科技在近日宣布，已经可以实现对4nm手机芯片的封装，同时，还能够实现CPU、GPU、射频芯片等异构芯片的集成封装。
中企在芯片封装技术上的突破，或许直接会为华为的芯片产品带来转机。
首先，在芯片进入5nm阶段之后，台积电、三星等晶圆代工厂商，纷纷开始就先进封装技术进行布局。即通过叠加多颗不同功效的芯片，来实现对集成电路芯片的性能提升。
苹果就曾在M1 Max系列芯片中，采用了类似的先进封装工艺，换来了芯片整体性能接近于翻倍的提升。美国智哭CSET也曾发布报告，要加强芯片先进封装技术领域的研究，因为，这关乎到未来半导体产业的发展。
其次，华为所布局的芯片叠加技术，也是基于先进封装工艺来实现的。所以说，在中企实现先进封装技术的突破之后，华为基于先进封装工艺设计出的芯片产品，就有望通过国内的芯片代工产业链进行代工生产，消除外界环境变动造成的影响。
最后，看似美限制芯片产品的供应，在短期内遏制了华为等科技公司的发展。但是，从长期的角度来看，这种没来由的限制，只会加剧国产芯片产业链的发展。
越来越多的消息证实，国内芯片制造产业正在走向一条独立、自主的道路。若外企迟迟无法放宽芯片产品的出货限制，最终，只会加剧自身的衰败，待到国内出现可以取代其芯片的产品之时，市场份额可能就再也拿不回来了。
笔者还注意到，由于全球消费电子市场的萎靡，AMD、英特尔等美芯片公司均迎来了股价的下滑。全球芯片市场从缺货到需求不及预期，美企均无法置身于事外。随着国产芯片的自给率提升，美芯片公司的发展，势必还会遭受到新一轮的影响。
总结
在芯片问题上，起初国内并没有倡导国产化来进行替代，但是， 伴随着中兴、华为事件的出现，逐步让人们意识到了掌握核心技术的重要性。
在关键的技术、设备上，我们可以不做到全球顶尖，但一定要有，以此来做到无惧外界的“断供”。而随着国产芯片技术的发展与突破，这一幕正在逐步成为现实。
相信用不了多久，高端的芯片产品，也能够在国内产业链完成生产。