2022年9月9日深南电路（002916）发布公告称公司于2022年9月7日接受机构调研，长城证券线上策略会参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司目前 PCB 业务下游营收占比分布情况。
答：目前公司 PCB 业务下游以通信领域为主，数据中心、工控医疗、汽车电子占比持续提升。
问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。
答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在 2022年上半年国内通信市场需求保持平缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。
问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。2022 上半年，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。
问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年上半年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现翻倍增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。
问：请介绍公司南通三期工厂产能爬坡及客户认证进展。
答：南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期。
问：请介绍公司封装基板业务产能布局情况及产品主要类型。
答：公司现有深圳 2 家、无锡 1 家封装基板工厂，目前产能利用率保持较高水平。公司另有无锡基板二期工厂、广州封装基板项目处于建设过程中，其中无锡基板二期工厂预计 2022 年第四季度连线投产。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，目前量产产品均为 BT 类封装基板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板；使用 BF 材料的 FC-BG 封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。
问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。目前产品下游应用涉及模组类、存储类及处理器芯片类市场。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类（集成器件制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OST 类（半导体封测商）厂商。
深南电路主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2022中报显示，公司主营收入69.72亿元，同比上升18.55%；归母净利润7.52亿元，同比上升34.1%；扣非净利润7.0亿元，同比上升45.49%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入36.56亿元，同比上升15.84%；单季度归母净利润4.04亿元，同比上升27.4%；单季度扣非净利润3.76亿元，同比上升35.71%；负债率41.09%，投资收益480.41万元，财务费用501.29万元，毛利率26.49%。
该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级9家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为116.73。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5772.41万，融资余额增加；融券净流出2193.87万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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