美国《芯片法案》提出与刚通过时，业界表示现有的半导体企业需要考虑全球布局，将观望可持续性的补贴能否按时、按量到位，以及市场份额是否受到影响。因为补贴不能补到永生永世，可能说停就停，市场份额的丢失却意味着企业生存线生变，半导体企业难以承受此种代价。目前看来这种观点过于谨慎与乐观，或者说低估了《芯片法案》的影响力与海外半导体企业的战略转移决心。
当前，受美版“计划经济”推动，中国台湾、美国本土、韩国乃至日本的芯片企业正在加紧实现美国芯片生产的“本土化”：
台积电去年6月于亚利桑那州动工的新工厂目前已完成主要设施建设，2024年投产后将月产2万片5nm工艺为主的晶圆，台积电加速了工期推进，并以此为由寻求芯片法案承诺的补贴。
得到法案的补贴承诺后，相关芯片企业的动作加快、加密。芯片巨头美光在爱达荷州其总部附近新建了一家价值150亿美元的芯片工厂，其于美国本土分阶段建设存储芯片制造业务的计划将累计创造4万个以上工作岗位。芯片制造商 Wolfspeed 计划在北卡罗来纳州建立新的制造工厂，这个世界上最大的碳化硅材料工厂将主要生产为电动汽车等设备提供动力的芯片原材料，此前该企业已在纽约开建世界上第一200毫米碳化硅制造工厂。芯片制造商SkyWater Technology在申请联邦补贴后在印第安纳州新建了一座价值18亿美元的新工厂和研究设施。英特尔旗下“地球上最大硅制造基地”日前在俄亥俄州动工，其包括两个芯片工厂，价值200亿美元，2025 年完工后将创造 3000个以上的制造业岗位。
韩国企业也顺应召唤在美布局，SK海力士在美国设立的芯片封装工厂将于明年第一季度动工，2025年投产。三星计划在德克萨斯州设立11家芯片工厂，总投资超过2000亿美元，创造1万个以上工作岗位。目前位于该州泰勒市的三星芯片工厂已经在加紧建设，以确保2024年投产，据称该厂的种种设立完全对标台积电凤凰城新工厂，也以5nm工艺为主。
相比之下，我国的芯片产业发展暂未达到预期，芯片市场的增长已经放缓。2021年我国半导体产业增速（18%）低于全球增速（26.2%），今年受消费类电子产品下滑与疫情影响，增速可能进一步降低。虽然过去数年我国半导体产业获资上千亿美元，但有为数不少的资金被纯PPT企业和明显缺乏经验的新创地方企业获得，晶圆厂新建数量可观但有相当部分为低水平重复建设，行业领军人物虽有部分回流，但全线流失的中、高、低端人才更多。
全球半导体产业竞赛加码又加速，掉队者将被摁死在产业低端，“芯片弯道超车”说易行难，对比已祭出“计划经济”大招的竞争对手，抓完资金蛀虫、撕掉PPT企业画皮的国产芯片力量还需继续努力。