国内第二大晶圆厂登陆科创板
华虹公司今日上市交易，该股开报58.88元上涨13.23%。
本次发行价为52元/股，募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。此次上市，华虹公司欲将募集资金分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，占比11.85%；国调基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。半导体材料厂商沪硅产业、安集科技以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司，包括澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也位列其中，车企上汽集团也出现在战投名单。
业绩方面，2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。
公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
华虹公司董事会主席兼执行董事张素心表示，在全球市场上，晶圆代工的竞争本质上是产品性能和产能的竞争。
在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及本土最大的MCU（微控制器）制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。
截至2022年末，华虹公司产能合计达到32.4万片/月（折合8英寸晶圆）。
目前，华虹（无锡）12英寸特色工艺月产能已达6.5万片，计划年底达到9.45万片；二期项目将依托公司全球领先的特色工艺，聚焦车规级芯片等应用领域。
中国电子信息产业的发展是从应用端往上游芯片端逐步演进的，反映到半导体产业上，则是芯片设计和封装环节发展得较好，而更上游的设备材料、零部件及设计制造所需要的软件等还要进一步加强。
张素心认为，上述短板如高端电子材料、EDA（电子设计自动化软件）工具等配套上的不足，导致高端芯片如CPU、GPU等严重依赖进口。
他建议，一是国内市场要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，并努力实现再全球化，实现开放包容、分工合作的产业共同进步；二是在更基础的、短板的领域增加投入，同时用好国内的超大市场优势，与全球供应链合作伙伴实现共赢。
资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前是全球第六大晶圆厂、国内第二大晶圆厂。
公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市。
公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
江波龙近70亿元市值限售股解禁
本周A股限售股解禁规模约600亿元。
Wind数据统计显示，剔除新上市公司，本周共有63家公司限售股解禁，解禁市值600.03亿元。
本周解禁市值超过10亿元的公司有21家，江波龙解禁规模最大，解禁市值近70亿元。
江波龙一年前登陆资本市场，如今迎来首批限售股解禁，不过公司上市业绩即“变脸”，先下滑，后亏损。上周，公司股价已跌幅超过12%。
根据公告，江波龙8月7日有7890.20万股首发原股东限售股和首发战略配售股份上市流通，占总股本比例的19.11%，是解禁前流盘通的2.35倍，约合解禁市值68.88亿元。
此次解禁涉及股东共17位，包括第二大股东国家集成电路产业投资基金、第七大股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金等，多为有退出需求的投行机构。
这些股东从股价涨幅浮盈已56.82%，约合市值25亿元，原始股东持股成本更低而收益更高。