美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）23日表示，美国将以芯片法的530亿美元资金，在2030年之前于美国创建至少两个先进半导体的制造聚落。
美部长雷蒙多|百能云芯电子元器件商城
雷蒙多说，目标是建立生态系，集结晶圆厂、研发实验室、芯片组装的最终封装设施、以及支持每个阶段运作所需的供应商，「我们的愿景是，在这项计划结束时，美国是世上唯一所有具备先进芯片生产能力的公司，都有投入大量研发与生产能量的国家」。她说，这些新聚落之后将带来上千的工作机会，其中许多未必一定要大学学历。
雷蒙多说，「我们92%的最精密芯片仰赖台湾的一家公司」，暗指台积电，「这是个弱点，目前也无法改变」。她说，芯片法也可能以「具经济竞争力和可持续的条件」，资助兴建先进记忆体芯片厂。
雷蒙多并未透露这些产业聚落的准确地点，但根据台积电、英特尔及三星电子等先进芯片生产商目前的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德州是最有可能的地点。英特尔将在亚利桑那州钱德勒和俄亥俄州的设施将投资20亿美元，台积电在凤凰城的400亿美元计划正在进行中，三星电子正投资173亿美元于德州聚落，美光和德州仪器也都已经揭露投资计划。
商务部预定28日揭露企业申请资金的的进一步细节。雷蒙多说，遴选获得补助企业的准则，为投资计划符合美国国安目标的程度，「这项法案的目的并非因为企业陷入不景气而给予补贴，也不是要帮助必要的企业在美国更赚钱，现实是我们在这里的投资报酬，是要达成我们的国安目标」。他说，将会有「许多企业」对将取得的资金「感到失望」。
美国的芯片法补助计划已掀起一波投资热潮，半导体产业协会的统计显示，美国和外国制造商已公布超过40项计划，总投资额逼近2,000亿美元。
乔治亚城安全与新兴科技中心分析师、商务部顾问杭特建议，美国能让足够的产能回流，在生产最先进芯片时能够完全自给自足。他在去年的一份报告说，透过芯片法提供230亿美元的诱因，能允许英特尔、三星及台积电等三家公司，维持在美国的长期制造业务，以满足美国到2027年的需求。
不过，雷蒙多强调，芯片法的目标并非要让美国在所有芯片都自给自足，美国无意自立于全球市场竞争之外。
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