集微网消息，1月4日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券简称：晶方科技，证券代码：603005）召开2022年第三次临时股东大会，就《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》进行审议投票，爱集微作为其机构股东出席此次股东大会。
会后，爱集微就募投项目产能、相关项目落地等问题与晶方科技董秘段佳国进行沟通交流。
募投项目已完成，达到结项条件
2019年12月，晶方科技发布公告，拟通过非公开发行股票募集资金，用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”的建设。公告指出，投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固已有的技术领先优势和地位。2021年1月，晶方科技公告，非公开发行的实际募集资金净额为10.1亿元，相关资金将有序用于项目的实施建设。
2022年12月16日，晶方科技审议通过《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。
截至同年11月30日，募投项目累计投入募集资金71219.47万元，其中待支付金额7737.32万元，节余募集资金30212.16万元。募投项目已完成，整体已达到预定可使用状态，项目已达到结项条件。
关于募投项目建设进展方面，晶方科技在2022年第三季度业绩说明会上曾公开回应，募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。对此，段佳国表示：“项目的建设有效提升了公司产能，帮助公司把握智能手机多摄像头等市场机遇，同时在汽车电子领域完成了新产线的建设，实现规模量产，项目产能方面符合我们预期。”
4.1亿元建设“半导体科创产业生态园”
2005年6月，晶方科技成立于苏州，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦传感器领域，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控数码等AIoT、汽车电子、机器视觉等市场领域。
据悉，晶方科技业务正处于结构调整转化阶段，手机等消费类电子相关业务景气度受到影响，汽车电子类相关业务开始发力增长，但占比还在持续提升中，从而使其业绩处于短期“承压时刻”。
从晶方科技2022年第三季度报来看：营业收入2.55亿元，同比下降33.75%；归属于上市公司股东的净利润2982.13万元，同比下降79.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2192.96万元，同比下降83.84%。前三季度，晶方科技实现营业总收入8.76亿元，同比下降18.9%；实现归母净利润2.21亿元，同比下降46.61%。
2022年10月31日，晶方科技发布公告称，计划现在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目，以推进公司未来战略发展需求，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.1亿元。项目建设周期为2022年10月至2024年7月。
晶方科技称，通过实施建设产业园项目，推进公司未来战略创新发展需求：围绕主业发展打造产业生态链；聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台；推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。
段佳国介绍：“未来，公司围绕车规级的业务布局会越来越聚焦，今年成立车规半导体产业技术研究所，加大投资以色列氮化镓器件设计公司等都是在进行持续的布局。产业园计划为这些项目，及公司将来的发展提供产业协同，强链补链的产业资源。”
值得注意的是，该产业园已于2022年9月21日在苏州工业园区开工；而在7月，晶方科技、苏州产研院与苏州工业园区共同打造的车规半导体产业技术研究所揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。（校对/刘沁宇）