集微网消息，三星考虑将旗下更多芯片委外代工，据台媒《经济日报》报道，产业专家认为，三星应主要为避开未来与中国大陆厂商的竞争，集中资源与台积电争抢先进制程代工市场，台积电未来可能面临更多挑战。
据韩媒报道，三星正计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器，除既有的晶圆代工伙伴联电外，三星或将新增世界先进、力积电两家台厂协助代工成熟制程芯片。台经院专家表示，当前半导体市况变化比较大，三星扩大成熟制程由台系厂商代工，是考量本身未来成长，以及市况和产业发展变化采取的灵活弹性调度。
专家表示，由于三星增加芯片委外生产主要仍是在成熟制程部分，三星本身则可专注投入先进制程布局，与台积电进行竞争。先进制程在半导体业领先群的竞争还是最重要的焦点。
专家指出，美国对中国大陆半导体采取多项限制措施，预期中国大陆未来会花较多心力发展成熟制程。业界多预估中国大陆成熟制程占全球比重将于2025年攀高，三星委外代工将可避开与中国大陆厂商的竞争。
随着大环境更加复杂，各国积极推动半导体在地制造，专家表示，三星伺机而动、争抢市场，预期台积电未来将面临更多的挑战，不再只是技术、业务上的竞争，还有地缘政治上的角力。
（校对/赵月）