鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产 初期每月4万片28nm晶圆

鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产 初期每月4万片28nm晶圆

集微网消息,据台媒《经济日报》报道,鸿海今年稍早与印度跨国企业Vedanta宣布,将成立合资公司在印度生产半导体。日前,Vedanta集团高阶主管表示,双方合资计划兴建的28nm 12寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每月4万颗晶圆,隔年开始全速生产。

印度媒体上月中旬曾报道,合资公司与古茶拉底省(Gujarat)地方政府签署合作备忘录,将在当地投资约200亿美元设厂。Vedanta高管今天向台媒中央社记者证实,双方正着眼于在古茶拉底省的多雷拉(Dholera)落脚,第一期预定厂区400英亩,评估作业已完成,几乎已到敲定的阶段。据介绍,第一阶段电子制造包括半导体芯片和显示玻璃(display glass)。

(校对/赵月)

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