集微网消息，9月14日，江苏大港股份有限公司（证券代码：002077，证券简称：大港股份）召开2022年第三次临时股东大会，就《关于控股孙公司投资建设12吋CIS芯片TSV 晶圆级封装项目的议案》进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。
封测+基金，强化产业发展
大港股份成立于2000年，数年前提出转型，自2019年起确定不再新增房地产业务，并逐步退出房地产行业。2021年，大港股份完成了所属行业类别变更，由原先所属行业“K70房地产业”变更为 “C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
目前，大港股份主要产业集中在集成电路封装测试、园区环保服务。其中，集成电路以苏州科阳和上海旻艾为基础，大力发展集成电路芯片封装、测试业务。
今年上半年，上海、苏州等地受疫情影响，大港股份业绩也受到波及——2022年上半年，大港股份集成电路业务合计实现营业收入19,106.44万元，较上年同期下降9.49%，集成电路产业毛利率为22.65%，较上年同期下降11.17%。
大港股份在半年报中指出，公司集成电路封装业务主体苏州科阳受客户及供应链所在地（上海、苏州、无锡等地）疫情的综合影响，包括疫情对消费市场的影响，以及客户供应链体系调整，8英寸CIS芯片和滤波器芯片封装产销量未及预期；集成电路测试业务主体上海旻艾受疫情影响，物流、人员流动受限，生产效率降低。
大港股份指出，在疫情期间，公司紧跟客户需求，与主要客户保持密切的配合，以积极推进集成电路封测业务稳定运行。
除封测业务外，大港股份还通过与其他机构设立产业基金的方式加快公司集成电路产业的发展，该产业基金——镇江临创半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）已完成工商注册登记，已完成私募投资基金的备案手续，且各方出资已全部到位。
CIS芯片和滤波器芯片两条主线
在集成电路封装业务方面，大港股份主要依托控股孙公司苏州科阳开展，苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，自主研发出 FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO 等多项集成电路先进封装技术和产品，具备 8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力。
此次股东大会上主要审议了苏州科阳投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目的议案。
据了解，该项目在目前苏州科阳拥有的8英寸TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，主要利用现有厂房部分搬迁改造，新增设备及附属设施，建设12英寸TSV晶圆级封装产能 6000片/月。
项目分两步实施，合计总投资约4.24亿元，其中第一步需投资约3.19亿元，新建12英寸车间及封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12英寸封装产能3000 片/月，扩产完成后可实现12英寸TSV晶圆级封装产能6000 片/月。
大港股份表示，此次12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目的实施，基于匹配客户需求及健全产品结构的双重考量，因为客户已在向12英寸转移。该项目一期争取在一年之内完成，建设好基础设施等。
除CIS 芯片外，苏州科阳还有另一条主线——滤波器芯片封装。
2021年12月，大港股份审议通过了《关于控股孙公司建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线的议案》，同意苏州科阳使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，总投资约 4500万元，产能10000片/月。
今年上半年，大港股份完成了滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设。（校对/姜羽桐）