在一年前，美国提议组建一个芯片方面的联盟团体——Chip 4，这个联盟将由美国、日本、韩国以及中国台湾组成，以确保全球半导体供应链、协调政策、补贴和联合研发等项目。毕竟这四个地区是全球芯片半导体部分最发达的区域，而且拥有大量在半导体和芯片上有着技术和生产话语权的公司。当然这个联盟在很大程度上实际上也是为了抑制中国芯片和半导体的发展，不过一年过去了，目前来看这个联盟还没有真正的建立，而且也不知道还有多长时间这个联盟才能成型。
之所以这个由美国主导的芯片联盟一直未能实现，主要是其中涉及到的因素太多也太复杂，除了半导体产业本身的竞争局势之外，也包含了颇为复杂的政治因素，而这恰恰是很多地区和企业所不愿涉及的，因为这会对自己的经营带来不可控的风险。所以即使其他几个地区表面上来看和美国关系很好，但要真组建这样一个芯片联盟，的确有太多的事情值得担心。
虽然从政府层面来看，日本和韩国等和美国保持着不错的关系，但是芯片和半导体始终还是一个市场化的领域，需要相关企业的支持才行。一方面像三星和台积电，都不愿意和同行分享自己的商业机密，这两家公司在技术上的竞争非常激烈，而且也不希望日本和美国的同行获得自己的技术资料；另外日本和韩国关系也比较紧张，而且大家也不愿意支持像Intel和镁光这样的公司，都希望能保持自己的优势。更关键的一点是，所有海外的芯片和半导体企业，实际上都在看中国对于这个联盟的态度。
以日本公司为例，日本半导体生产的NAND芯片，以及出售给韩国和台湾的芯片，包括LCD面板生产商的各种高纯度原材料，每年要从中国进口数吨之多，很显然这些日本企业是不愿意冒着无法从中国进口原材料这一风险，而去支持芯片联盟；另外日本也希望引进台积电，在本国研发中心来培养科学家和工程师；此外，铠侠似乎也不愿意和镁光、海力士以及三星来分享自己的专有技术。
而在韩国，三星会担心在这个联盟成立后，其材料或晶体管设计等技术可能会被竞争对手台积电或英特尔使用，而后者则不会和竞争对手分享其技术；另外，三星内存和海力士对利用他们的技术来推动日本或台湾的存储产业几乎没有兴趣；而且三星和海力士自己的竞争也比较激烈，显然也不愿意有更多的竞争对手来利用自己的技术来压制自己。
置于中国台湾地区，虽然在芯片的设计、研发以及生产上要远远强于中国内地，但台湾半导体以及芯片企业每年从国内购入了大量的原材料，所以如果这个芯片联盟以供应链安全为由，阻止中国台湾企业从内地采购原材料的话，那么这些企业也不会感到开心。
此外，美国想要联合的这几个地区，对中国市场都有很强的依赖，无论是进口和在中国市场经营都是如此。除了我们所说的日本企业和中国台湾企业每年要从中国内地采购大量的原材料之外，像日本的东京电子和尼康等公司会向中国出售大量用于芯片生产的工具，所以这个联盟组建起来会对这些企业的经营不利。而像三星、海力士在中国都有生产先进芯片的工厂，所以他们也会担心联盟成立后自己的先进技术是否还能用在这些工厂上。
三星的态度很明确，三星表示虽然这个联盟是政府层次上的合作，但是韩国应该先寻求中国的理解，然后再去和美国谈判。三星的言下之意就是如果中国反对这个联盟的话，那么韩国就别去掺和了；如果中国并不在意的话，韩国再和美国谈判来为自己企业争取最大的利益。当然目前来看，美国搞这么一个联盟的一个用意就是遏制中国半导体的发展，中国肯定是不能“理解”的，尽管我们不能说这个联盟就此黄掉，但是估计短期内是不可能有什么结果的。
所以就我们自己的看法而言，美国主导这个芯片联盟的组建，多少有一些一厢情愿。虽然美国打着投资、制造商补贴和联合研发项目的幌子，听起来似乎很美好，但是各个国家和地区的厂商似乎对这个联盟没有什么兴趣，除了不愿意分享彼此的科技成果之外，他们更不愿意去破坏现在和中国的关系，而让自己蒙受巨大的损失。