美国总统拜登近日签署了高达2800亿美元的芯片科技法案，大力补贴美国本土的芯片企业，目的是重塑美国制造业，同时巩固美国在半导体产业的竞争力，同时美国还拉拢日本、韩国与中国台湾地区，想组建“芯片四方联盟”，通过拉帮结派排斥中国，阻止中国在半导体产业的发展。
与此同时，美国还出台了新的技术出口禁令，该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体）结构的集成电路所必须的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的半导体材料等在内的四项技术实施新的出口管制，EDA被称为“芯片之母”，这对高端芯片设计将造成不小影响。
全球半导体行业格局正在发生变化，而越南开始获得更多关注，今年三星将再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，预计明年7月正式开始批量生产。
英特尔多年前投资了10亿美元在越南建芯片组装测试厂，该厂现在仍是英特尔重要生产基地，而英特尔领导近期强调，将扩大在越南的投资规模，投资额比以往要高出数倍，除了英特尔，韩国安靠技术公司、韩国半导体公司Hana Micron，还有瑞萨、AppliedMicro、Splendid、Sonion等公司也计划在越南投资。
投资者看中越南，一方面是因为越南有充足的劳动力，而且劳动力成本相对较低，另一方面，越南与美国关系比较好，可以避免受到贸易摩擦的影响。越南确实会在此轮半导体产业竞争中受益。不过越南并没有完整的产业链，而且这些厂都是他国投资，外资一旦撤离，照样会一地鸡毛。
我们应该加强技术研发，在关键领域取得突破，只要不被西方卡脖子， 中国完备的产业链可以为半导体行业提供很好的支撑，全球半导体行业很难脱离中国运行，而中国巨大的内需也可以为国产芯片厂商提供充足的发展空间，外商投资转移只是暂时的，长期的竞争力才是核心。