今日热点
1. 美推芯片法案，或重创全球NAND产出
2. 全球服务器订单，明年恐下修
3. 兆易创新推出超小型USON6封装NOR Flash，最大厚度0.4mm
4. IDC：全球缺芯尚未结束，设备厂会把成本转嫁客户
5. 光刻机龙头ASML砍财测，半导体链有压
6. 台积电再发行美元债引关注
01
美推芯片法案，或重创全球NAND产出
据台媒《经济日报》报道，美国拟对获得美方补贴在美设厂的半导体厂商设限，要求十年内不得在中国进行特定投资。三星正积极争取美国补贴设厂，美方此举将使三星在西安投入全球最先进的闪存厂面临无法再升级扩产窘境，重创全球NAND产出。
业界指出，三星西安厂是集团旗下最先进、海外最大NAND芯片生产基地，月产能高达25万片，投片量占三星NAND Flash总产能约42.3%；以全球来看，三星西安厂占全球NAND Flash市场产出量高达15.3%。
业界人士分析，三星西安厂不仅对三星集团相当重要，更是全球NAND芯片产出的大本营之一，该厂动态牵动NAND行情走势。三星正积极投入美国新厂建设，同时争取美方补贴，与台积电、英特尔一较高下，一旦美方抛出「获得补贴半导体厂十年内不得在大陆进行特定投资」的紧箍咒，三星西安厂发展势必受阻。
业界人士说，三星西安厂是集团旗下最先进的NAND生产据点，制程也是最领先的技术，绝对是美方禁止扩建的领域，一旦该厂十年无法升级设备扩充，「十年不升级会落后主流制程几个世代？」意味全球逾15% NAND产能未来将毫无生产竞争力，将成为无效产能，等于全球NAND供给也将大减。
02
全球服务器订单，明年恐下修
据台媒《工商时报》报道，受惠CSP（大型云服务商）建置数据中心需求旺盛，全球服务器市场在ODM Direct代工直销服务器稳健成长下持续增温，研调机构预估2022、2023年度整体服务器出货将年增4％、7％再创新高。但全球经济受压，品牌客户CSP厂商订单似出现松动迹象，法人忧心，服务器订单下修效应恐在2023年浮现。
CSP厂商持续扩建数据中心，加上关键零组件如电源管理IC 2022年下半年已不再短缺，法人预估，数据中心ODM Direct供应商包括英业达、广达及纬颖等，先前递延约10～20％的订单将陆续于第三季出货，推升ODM Direct服务器出货在整体产业比重提升至39％，并带动全球服务器出货总量年增4％、达约1350万台。
不过原订于第四季量产的英特尔与AMD新一代服务器CPU平台，皆无法如期达成，品牌客户已将拉货时程推延至2023年，将使得第四季的整体服务器出货呈现季减，进而带动2023年整体服务器出货总量年增7％、达约1445万台。
据厂商反馈，美系品牌客户包括戴尔、HPE皆有小幅订单延后拉货情况，至于中国CSP厂商中，除了字节跳动因积极扩展TikTok海外业务，订单仍稳定成长外，包括百度、阿里巴巴、腾讯等皆下调2022年订单。
而美系CSP厂商虽针对2022年度的资本支出未修正，不过考量全球经济衰退的阴霾未除，不排除厂商可能下修相关服务器订单，若其他CSP厂商也跟进，对2023年整体服务器市场影响将扩大。
03
兆易创新推出超小型USON6封装NOR Flash，最大厚度0.4mm
昨（20）日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
兆易创新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积，为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。在低功耗设计方面，兆易创新将GD25WDxxK6系列的功耗控制在极低水平内，在待机状态下，电流仅为0.1μA，可显著延长电子设备的电池寿命。
此外，为满足便携式电子产品的存储需求，GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式，具有1.65V~3.6V宽电压工作范围，支持512Kb~4Mb不同容量的选择，最高时钟频率可达104MHz，拥有10万次的擦写寿命，数据有效保存期限可达20年，且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃温度范围。
目前兆易创新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量产品已全面量产；2Mb~4Mb容量产品可提供样片，预计在8月中旬实现量产。
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IDC：全球缺芯尚未结束，设备厂会把成本转嫁客户
已经延续许久的芯片短缺问题，直到现在仍未化解，科技市调机构IDC警告，俄乌战争仍持续对关键元件的供给造成冲击。
CNBC报道，IDC亚太研究部总监Vinay Gupta 19日受访时表示，半导体供应恐难立即增加，许多原材料、工业气体仍短缺。他表示，俄乌战争导致供应链面临挑战，这两个国家是惰性气体「氪」（krypton）的最大出口国。
氖气（neon）也是芯片制程的关键原料，用于所谓的光刻技术。研究机构Bain & Co.半导体分析师Peter Hanbury指出，全球半数以上的氖气是由乌克兰数家企业供应。
Gupta直指，供应链受到干扰、成本日益上涨，意味着装置的均价会调高，基础设备卖家也会把成本转嫁给客户。
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光刻机龙头ASML砍财测，半导体链有压
据台媒《经济日报》报道，全球半导体光刻机龙头荷商ASML 20日公布上季净利大增逾35%，但示警因供应链问题与内部策略影响，大砍全年营收年增率预估，由原估20%降至10%，增幅腰斩，并二度下修年度毛利率预估，主因额外成本增加及通膨压力影响。
ASML供应台积电、英特尔、三星等半导体大厂最关键的光刻机设备，更是先进制程必用的极紫外光（EUV）机台独家供应商。ASML大砍年度营收预估，业界忧心恐透露半导体景气转弱，业界投资趋缓的状况。
ASML提到，消费性市场部分客户需求有放缓迹象，但仍观察到由汽车、高速运算和绿色能源转型等全球大趋势下带动的强劲需求。
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台积电再发行美元债引关注
据彭博社日前引述知情人士透露，台积电正规划销售2批不同期限的美元债券发行，初始价格在票面利率设定比美国国债高出150个基点，比5年期和10年期美国国债高出200个基点。
在主要客户苹果已宣布计划明年放缓招聘和支出以应对潜在的经济衰退后，台积电此次出售引起了投资人的关注。台积电上周警告放缓资本支出，并透露建设海外工厂建设的成本已被证明非常高。
根据彭博数据，台积电4月发行35亿美元4种期限债券之后，此次即将发行的债券的初始价格收益率至少比既有的同期限美元债券殖利率高出至少50个基点。
穆迪投资在一份报告中表示，台积电Aa3信用评级受到半导体业资本密集型和周期性的限制，必须承担大量资本支出，以资助持续的技术开发，并满足现有和新客户不断增长的需求。
澳洲和纽西兰银行集团高级亚洲信贷策略师Ting Meng表示，尽管芯片业非常具有周期性，波动性很大，仍可望持续快速成长。