今日热点
1. 三星推出第二代SmartSSD，CPU利用率可减少97%
2. 三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂，价值达约2000亿美元
3. 博通、TI计划提高芯片价格
4. 消息称NOR Flash价格将在Q3下降10-15%
5. 长约松动？环球晶：没发现
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三星推出第二代SmartSSD，CPU利用率可减少97%
7月21日，三星电子宣布已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。
与传统SSD相比，三星SmartSSD可直接处理数据，从而最大程度减少CPU、GPU和RAM之间的数据传输。此项技术可避免存储设备和CPU之间，在转移数据时经常出现的瓶颈，继而显著提高系统性能和能源效率。利用Arm内核并采用客户开发的相关知识产权（IP）和软件，三星第二代SmartSSD可实现更高效的数据处理。相较于三星传统的数据中心SSD，对数据库进行重度扫描的查询时长可缩短逾50%，功耗降低70%，CPU利用率可高达97%。
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三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂，价值达约2000亿美元
据路透报道，三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂，价值可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。
报道援引文件指出，大多数新晶圆厂将在2034年投产，但有两座晶圆厂可能要到2042年才能投产。三星最近宣布，计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂，同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀，剩下的九个在泰勒。在10000个工作岗位中，大约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒。
三星目前为IBM、英伟达、高通和自己等公司生产芯片。媒体指出，该公司正在寻求与泰勒和奥斯汀的税收优惠，以建设这些工厂。
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博通、TI计划提高芯片价格
据台媒digitimes报道，日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划，现据业内消息人士透露，博通和德州仪器（TI）也提高了芯片价格。
消息人士称，无线网络芯片的供应持续低于5G和Wi-Fi 6设备需求，博通已通知客户自2023年1月起其网络通信芯片的价格将上涨6%至8%。
消息人士指出，尽管消费电子应用需求低迷，但模拟IC供应商仍受惠于汽车电子和工业控制的强劲需求。TI已通知客户，服务器IC等特定IC的价格将在2022年第三季度上涨约10%。
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消息称NOR Flash价格将在Q3下降10-15%
据台媒digitimes报道，业内消息人士透露，随着中国大陆供应商扩大产量并提供更具竞争力的价格，NOR Flash价格将在2022年第三季度下降10-15%。
上半年价格相对稳定的512Mb、1Gb 、2Gb高密度NOR Flash价格也将下降。
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长约松动？环球晶：没发现
硅晶圆大厂环球晶21日参加市场业绩发表会，法人关注下半年消费性电子需求疲弱是否影响硅晶圆市场？董事长徐秀兰表示，受惠于车用及工业、基础建设等需求支撑，以及芯片含量拉高，硅晶圆需求仍然强劲，环球晶产能维持满载，长约并无松动且保障数量及价格，至于现货价已谈定也没有修正情况。
近期市场传出硅晶圆市场恐在第四季供过于求，但环球晶认为，硅晶圆长约并无松动，而且长约不仅已涵盖今、明两年，洽签长约最长已看到8～10年，且环球晶仍与客户签订新长约，而客户相对较为谨慎。环球晶目前维持产能满载，长约都有收取预付款，并保障数量及价格，至于现货价也与客户全数谈定，价格没有向下修正情况发生。