今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级开发板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款i.MX8核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料，内包含核开发板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等，欢迎大家阅读参考。
开发板简介
创龙科技TLIMX8-EVM-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
开发板接口资源丰富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口，板载WIFI模块，支持Mini-PCIe 4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1
图 2
图 3
图 4
典型应用领域
- 医疗设备
- 仪器仪表
- 工业PC
- 工业HMI
- 机器视觉
- 音视频处理
软硬件参数
硬件框图
图 5 评估板硬件框图
图 6 评估板硬件资源图解1
图 7 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1
软件参数
表 2
开发资料
开发案例主要包括：
- 基于Linux的应用开发案例
- 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
- 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
- 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
- 基于H.265的视频硬件解码开发案例
- 基于OpenCV的图像处理开发案例
- Qt开发案例
- IgH EtherCAT主站开发案例
电气特性
工作环境
表 3
表 4
备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
机械尺寸
表 5
图 8 核心板机械尺寸图
图 9 评估底板机械尺寸图
产品订购型号
表 6
备注：标配为TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B
型号参数解释
图 10
