半导体的企业有很多，每天都有新的东西在被研究出来，这些东西或被采用，或被放弃，有不少的新产品在我们还不知道的情况下就已经消失了，近日，安世半导体（Nexperia）发布了超小尺寸DFN MOSFET。
Nexperia是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET的全球领导者。公司于2017年初独立。Nexperia十分注重效率，生产大批量性能可靠稳定的半导体元件：年产量超过900亿件。
公司拥有丰富的产品组合，能够满足汽车行业严格的标准要求。自主生产业内领先的小型封装，集能效、热效率与出众品质于一体。
Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。
超薄型DFN0603封装，尺寸仅为0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封装(DFN0604)的MOSFET使用的空间少13%。
新一代可穿戴设备和可听戴设备正在融入新的人工智能(AI)和机器学习(ML)技术，这为产品设计带来了若干挑战。
首先，随着功能的增加，可供使用的电路板空间变得十分宝贵，另外，随着功耗的增加，散热也成为一个不容忽视的问题。
Nexperia作为分立器件生产行业领导者，凭借数十年经验的沉淀，设计出这一超小尺寸的创新型MOSFET系列，成功地克服了这两个问题。
你觉得这个技术最后会成功吗？