XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列规格参数和主要特点

XC3S250E-4TQG144I系列现场可编程门阵列(FPGA)是专门为满足需求而设计的高容量、成本敏感的消费电子产品应用。提供密度从100000到160万个系统门不等。

XC3S250E-4TQG144I系列通过增加每个I/O的逻辑量,大大降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能并降低成本。结合先进的90纳米工艺技术,提供

的功能和带宽比以前更多。由于其成本极低,XC3S250E-4TQG144I非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视

设备。此外,避免了高昂的初始成本漫长的开发周期,以及传统ASIC。

XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列规格参数和主要特点

产品属性:

XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列规格参数和主要特点

主要特点:

•非常低成本、高性能的逻辑解决方案

•面向消费者的高容量应用程序

展开全文

•经验证的先进90纳米工艺技术

•多电压、多标准选择™ 接口引脚

•多达376个输入/输出引脚或156个差分信号对

•LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端信号标准

•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号

•每个输入/输出的数据传输速率超过622 Mb/s

•真实LVD、RSD、迷你LVD、差分HSTL/SSTL

差动输入/输出

•增强的双数据速率(DDR)支持

•DDR SDRAM支持高达333 Mb/s

•丰富灵活的逻辑资源

•密度高达33192个逻辑单元,包括可选移位注册或分布式RAM支持

•高效的宽多路复用器、宽逻辑

•快速超前进位逻辑

•增强的18 x 18乘法器,带有可选管道

•IEEE 1149.1/1532 JTAG编程/调试端口

•分层选择器RAM™ 内存架构

•高达648 kbit的快速块RAM

•高达231kbit的高效分布式RAM

•多达八个数字时钟管理器(DCM)

•时钟偏移消除(延迟锁定环)

•频率合成、乘法、除法

•高分辨率相移

•宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

•八个全局时钟加上每一半八个额外时钟

设备,加上丰富的低偏斜路由

•与行业标准PROMs的配置接口

•低成本、节省空间的SPI串行闪存PROM

•x8或x8/x16并行NOR闪存PROM

•使用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

包装标记示例图:

XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列规格参数和主要特点

框图

XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列规格参数和主要特点

以上就是关于XC3S250E-4TQG144I现场可编程门阵列的主要参数及特点整理,如果需要购买该器件,或者想了解更多参数信息,都可以联系我们。

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