超越台积电 三星开始大规模最新芯片

三星和台积电在芯片制造领域竞争进入白热化阶段，最近三星宣布其工厂已经大规模生产3纳米半导体芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司。三星在芯片制造取得了比台积电更好的水平，其食用GAA晶体管架构，改善了功率效率。

三星表示3纳米芯片可以比5纳米降低45%的功耗，性能提高23%，减少16%的面积。

三星以16.3%的市场份额排名第二，将在有竞争力的技术开发方面继续积极创新。

不过虽然是第一个生产3纳米芯片的公司，但台积电在未来2-3年将实现2纳米芯片的批量生产。三星在内存芯片的市场领导者，但代工业务已经被台积电超越。