使用回流焊常见一些问题的处理方法

回流焊在电子行业的应用现在已经成为不可缺少的工艺流程,尤其是无铅回流焊,在现代环保焊接中发挥了更加重要的作用。下面晋力达给大家分享一下使用回流焊常见一些问题的处理方法,希望能给大家一些参考,诚挚邀请各位老师和同行朋友补上指正。

使用回流焊常见一些问题的处理方法

回流焊常见的问题与处理方法:

1、助焊剂结焦是回流焊 technology中很常见的问题,通常是超温引起的。

处理方法是:可以使用增加皮带速度,或者降低预设区域温度。

2、锡桥接的原因有三:定位不当或屏幕背面有锡;泥浆坍塌;升温速度太快。

处理方法是:检查定位或清洗丝网,调整印刷压力;加入金属成分和粘度;将温度时间曲线调整至合适。

3、锡膏的重定位或塌陷是回流焊湿度超时或环境温度过高造成的,当然也可能是锡膏附着力低的原因。

处理方法是:调整曲线或增加带速或控制环境湿度;合适的锡膏。

4、无铅回流焊中常见元件出现垂直现象,多是因为加热速度过快或不均匀。如果元器件的可焊性差,锡膏成分不稳定也容易出现这种缺点。

处理方法是:调整温度的时间曲线,仔细检查成分,选择优质供应商,选择可焊性好的锡膏。

以上内容就是使用回流焊常见的一些问题和处理方法,如还有什么疑问可以咨询我们晋力达为您提供解决方案;

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