撒钱700亿也不行?富士康带走了印度4500亿的芯片梦

撒钱700亿也不行?富士康带走了印度4500亿的芯片梦

来源|大猫研究所&大猫真探社

撒钱700亿也不行?富士康带走了印度4500亿的芯片梦

印度还是没有留住富士康。

近日,鸿海科技集团(富士康)宣布,已经撤出了与印度的Vedanta的合资公司,而因此停滞的,还有这家合资公司预计195亿美元的印度半导体建厂计划。

合作啥时候开始的呢?2022年2月准备合作,到9月份投资敲定。

195亿美元的投资金额,专攻芯片和显示器,选定了莫迪的老家古吉拉特邦作为落地地区,这是古吉拉特邦有史以来最大笔金额的投资,该邦准备给予合资公司资本和电力等补贴,就等着开工建厂了。

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结果,一年不到的时间,俩公司散伙了,印度的芯片梦可就要做不下去了。

为啥呢?

莫迪政府一直想要提振印度经济,什么“印度制造”啊,“PLI激励方案”啊,各种补贴还挺花,而最近,印度想在芯片制造业翻身,成为“国际芯片市场的关键玩家之一”,而印度芯片的市场份额从2020年的150亿美元,到2026年达到630亿美元。

而印度想出来的手段是:撒钱,补贴。

2021年12月的时候,莫迪政府重启了印度的ISM计划,主要是为印度的半导体厂商提供补贴,最高比例50%,而计划的总金额达到100亿美元(约合720亿人民币),可以说,这是一块大蛋糕。

可是,这个大蛋糕,谁都想咬上一口,但是,也不敢咬那一口,毕竟印度是出了名的“外资百慕大”,对于外资的狠辣,大概少有能出其右的。

申请了这个补贴的,一共有3家公司:富士康、阿布扎比和以色列合资的ISMC、新加坡的IGSS Ventures

但是,想占印度的便宜,似乎并没有那么容易。

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而根据申请条件,厂商要承诺,未来三年中,要有1年的收入达到750亿卢比(约合65亿人民币),也就是说,刨除谈判、规划、建设的时间,厂商要第一时间出片并完成对外交易。

ISMC本身就有电子类生产经验,是最顺利的,当然投资规模30亿,也是最小的;

IGSSV投资35亿,也搞定了技术许可,但是在寻找印方合资公司上,有点难;

富士康和Vedanta的合资公司投资规模最大,但是也最不顺利。

它们想要意法半导体的技术授权,没谈拢,后来富士康和Vedanta之间也出现了分歧,印度的官员干脆建议富士康再找一个合作伙伴,因为他们觉得,Vedanta的财务状况不太行。

真的是Vedanta的财务不行吗?可能不是。

有一个值得关注的细节,虽然双方合资,但是主导其实是Vedanta,富士康方面只有少部分股权,而且,在双方的合作中,富士康主打技术,Vedanta主打融资,也就是说,富士康的出资额,可能没有达到印度方面的预期。

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在某种程度上讲,如果真的到了“收割阶段”,印度方面只能在富士康身上,获得少部分利益。

后来,合作破裂,Vedanta接管了合资公司,富士康则退出了,Vedanta就自己去申报补贴了,然后被罚了。

而且,印度方面其实也一直觊觎台湾地区的芯片制造业,一直用台湾地区最喜欢的方式,拍台湾地区的“马屁”,可是,马屁不咋值钱。

前几天,美国的美光也在印度的古吉拉特邦投资建厂了,美光说,我最多投资8.25亿美元,结果也谈成了,也不用死乞白赖地区申请什么补贴,最终投资27.5亿美元,因为其中70%的投资都是印度政府追加的

同一个邦,同样的产业,不同的待遇,就连IGSSV也曾敦促印度,遵守补贴审批的时间表。

富士康方面也说了,依然会支持“在印度制造”,也对印度的半导体发展充满信心。

只是,富士康没有说,会不会再次投资印度。