近日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称“硅数股份”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），保荐人为中信建投证券。
硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新，公司在高速 SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。
公司股权较为分散，无控股股东及实际控制人。截至招股说明书签署日，公司的前两大股东分别为上海鑫锚和集成电路基金，分别持有公司17.74%和14.31%的股份。
股权结构图，图片来源：招股书
本次IPO拟募资15.15亿元，主要用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目等。
募资使用情况，图片来源：招股书
综合毛利率存波动
报告期内，硅数股份实现营业收入分别为6.55亿元、8.40亿元、8.95亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1286.97万元、9359.28万元、5838.67万元， 业绩有一定波动。
基本面情况，图片来源：招股书
具体来看，2022年下半年以来半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。
报告期内，设计及销售集成电路业务是公司主营业务收入的主要来源，主要产品包括显示主控芯片和高速智能互联芯片。
公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书
报告期各期，公司综合毛利率分别为42.52%、53.89%、50.95%，存在一定波动，主要是受产品结构、产品售价及生产成本等因素的影响。
发行人与同行业可比公司综合毛利率比较情况，图片来源：招股书
值得注意的是，2017年，发行人收购硅数美国100%股权属于非同一控制下企业合并，确认了大额的商誉，并按照评估的公允价值识别了大额的无形资产-商标、无形资 产-专利及专有技术。2022年末，发行人商誉、无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术的账面价值分别为6.23亿元、2.84亿元、1207.37万元。上述商誉及无形资产合计金额较大。
供应商集中度较高
报告期内，硅数股份向前五大供应商合计采购的金额占比均超九成，供应商集中度较高。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，或将会对其盈利能力、产品出货造成不利影响。
报告期各期末，公司存货账面余额分别为1.50亿元、1.86亿元、3.51亿元，存货跌价准备计提比例（不含合同履约成本）分别为7.95%、7.17%、12.87%。 公司产品的下游应用领域以个人电脑等消费电子应用领域为主，下游市场产品和技术更迭较快，如果未来公司因客户需求变化、未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司不能有效维持竞争优势等原因，使得产品价格显著下跌，将增加存货跌价准备风险。
同时，报告期内，公司向前五大客户的销售收入金额占主营业务收入的比例分别为81.67%、83.69%、79.84%，客户集中度较高，其中第一大客户LG收入占比分别为 29.38%、 42.75%、41.03%。
此外，公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。这要求硅数股份对于技术发展趋势和市场需求拥有准确及快速的把握，对于产品定位具有敏锐的判断，同时拥有强大的研发能力。
报告期内，硅数股份的研发费用分别为1.51亿元、2.39亿元、2.51亿元，占营业收入的比例分别为23.09%、28.49%、28.04%。
公司研发投入及占营业收入的比例情况，图片来源：招股书
结语
总体来说，硅数股份需要继续重视研发技术投入，持续发展高速传输、高清显示等领域前沿技术，实现技术和产品的持续迭代和创新、不断开拓新的产品线和应用领域。同时，公司要抓住国产化和内需崛起的时机，填补本土应用市场的空白，继续加强与国内先进面板厂商、国内个人电脑品牌厂商、汽车及汽车供应链厂商及其他相关客户合作，进一步扩大经营规模，提升盈利能力。