荣耀70 Pro跑分曝光:搭载天玑8000,单核819分

官方资料显示,荣耀70系列将于2022年5月30日正式发布。荣耀70系列包括荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+三款手机。

荣耀70 Pro跑分曝光:搭载天玑8000,单核819分

近日,知名数码博主 @WHYLAB 曝光了荣耀70 Pro的Geekbench跑分。从图片来看,荣耀70 Pro的单核成绩为819,多核成绩达到3303分。

据了解,荣耀70 Pro的CPU采用4个2.0GHz+4个2.75GHz的架构,由此可以推断该处理器为联发科天玑8000。这是继OPPO K10之后第二款搭载天玑8000平台的手机。

荣耀70 Pro跑分曝光:搭载天玑8000,单核819分

据荣耀官方介绍,荣耀70系列最高支持100W超级快充。根据数码博主 @数码闲聊站 发布的消息,荣耀70支持66W快充,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+支持100W快充。

在快充之外,荣耀70系列的拍照规格也非常值得关注。据悉,该机将采用索尼IMX 800传感器,也是这颗大底传感器的首发机型。

荣耀70 Pro跑分曝光:搭载天玑8000,单核819分

不过IMX 800似乎并非是此前华为定制的那种超大底RYYB传感器,其感光面积为1/1.49英寸,比起目前常见的IMX 766要大一些,但与顶级的传感器还有些许差距。主摄像素数为5400万像素,这是个非常偏门的规格,想必荣耀方面是有独特的想法。

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